全国覆铜板行业高层论坛在林州举行

2018-05-14   来源:安阳网-安阳日报
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□记者 刘剑昆 实习生 陈煜杭

    5月10日,以“牢记使命,成就卓越”为主题的2018年度覆铜板行业高层论坛暨中国电子材料行业协会覆铜板材料分会第七届会员代表大会在林州市召开,来自全国覆铜板行业的200余名专家和管理人员参加了此次高层论坛。

    本次论坛上,博敏电子股份有限公司研发部经理陈世金、广东生益科技股份有限公司营运总监吴小连、河南光远新材料股份有限公司研究院院长河西新、中电材协电子铜箔材料分会秘书长冷大光等行业专家作了专题报告,就当前HDI印制电路对基板材料的新要求、覆铜板用原材料(树脂)发展需求和挑战、应对电子信息产业发展光远新材的技术发展规划、我国电子铜箔行业发展现状与展望、覆铜板产品细分化的新发展等进行研判、交流。

    覆铜板作为电子工业的基础材料之一,是国家大力扶持和鼓励发展的高新技术产业,也是林州着力培育打造电子新材料产业的重要支撑。林州市自2013年10月光远新材料一期3.6万吨电子纱项目投产以来,一年一个台阶,稳步迈进,开拓创新,2016年年底1亿米电子布二期投产。近年,林州市委、市政府高度重视电子新材料行业发展,乘势谋划推动了光远新材三期、致远电子覆铜板、诚雨电子覆铜板等项目,为覆铜板产业在林州落地开花奠定了良好基础。其中,光远三期即5万吨电子纱和1亿米电子布项目将于8月投产,致远电子覆铜板、诚雨电子覆铜板3月同时开工建设。

(  责任编辑:张晓萌 )
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